財聯(lián)社4月4日訊（編輯 牛占林）美東時間周三，韓國SK海力士公司宣布，已經(jīng)與美國印第安納州政府簽署合作協(xié)議，將投資38.7億美元在該州的西拉斐特建造一座先進的芯片封裝工廠和人工智能(AI)產(chǎn)品研究中心。這家全球第二大存儲芯片制造商表示，這將是SK海力士在美國的首家芯片工廠，計劃于2028年下半年開始大規(guī)模投入生產(chǎn)。當(dāng)天，SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正、韓國駐美大使趙賢東、印第安納州州長Eric Holcomb、參議員Todd Young、白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar等一眾人員出席了簽約活動。據(jù)悉，該芯片工廠將以下一代高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)線為中心，這些芯片是訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的圖形處理器的關(guān)鍵組件。上個月，SK海力士開始批量生產(chǎn)用于人工智能(AI)服務(wù)器的HBM3E芯片。作為HBM芯片的領(lǐng)先設(shè)計和制造商，SK海力士已經(jīng)發(fā)展成為人工智能開發(fā)熱潮中的關(guān)鍵參與者。這推動其股價年內(nèi)迄今漲逾25%，市值也輕松突破了1000億美元，使其成為韓國市值規(guī)模第二大的公司。大約兩年前，SK海力士承諾，將通過研發(fā)項目、材料、在美國建立先進的封裝和測試工廠，向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資150億美元。該公司在周三表示，最新的合作協(xié)議是此前承諾的一部分，公司還向美國政府申請了《芯片與科學(xué)法案》提供的補貼。新項目也標(biāo)志著美國在芯片行業(yè)邁出了重要一步，先進封裝產(chǎn)能是美國政府重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力中的一個瓶頸。美國的封裝能力只占全球的3%，這意味著在美國生產(chǎn)芯片的公司通常還得把芯片運到亞洲組裝使用。SK海力士聲稱：“印第安納州的工廠預(yù)計在2028年下半年開始量產(chǎn)新一代HBM等適于人工智能的芯片，新工廠將在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1000個以上的工作崗位，為地區(qū)社會發(fā)展做出貢獻。”印第安納州州長Eric Holcomb表示：“印第安納州是創(chuàng)造將成為未來經(jīng)濟原動力的創(chuàng)新產(chǎn)品的全球領(lǐng)先者。堅信與SK海力士的伙伴關(guān)系將帶來印第安納州和普渡大學(xué)等地區(qū)社會的長期發(fā)展。”工廠位于普渡大學(xué)附近，該校是美國最大的半導(dǎo)體和微電子工程專業(yè)所在地之一。SK海力士此前也曾考慮過亞利桑那州，該州有一個新興的芯片產(chǎn)業(yè)，臺積電和英特爾的工廠就位于該州。SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示，考慮到州政府的全力支持、豐富的制造基礎(chǔ)設(shè)施，以及普渡大學(xué)的優(yōu)秀人才等，最終選擇了印第安納州。